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本标准规定了碳酸铿中氛含量的测定方法。本标准适用于工业级、荧光粉级碳酸锉中氟含量的测定。测定范围:0.00 05 %~1.00 %.
本规范规定了陶瓷封装的GH24、GH2s和GH26型半导体光耦合器详细要求。该种器件按GJB3《半导体分立器件总规范》的规定,提供产品保证的三企等级(GP、GT和GCT级).